主要用于手动塑封压机自动化升级目的利用机器人进行物料搬运，实现联合自动化生产，代替原有人工塑封生产模式。
功能特点：自动完成产品排片、排饼、投料、塑封、冲流道、收料等动作，具有外观视觉检查功能。 结构特征：采用模块化设计，可针对不同需求添加不同的功能单元，全部采用伺服电机，精确驱动和控制。
机器人代替人工完成整个工作流程，减少人工成本；提高塑封产品良率
自动排片能降低金丝损伤概率高塑封产品良率
自动清扫模具表面，提高产品质量；自动视觉检查产品外观，提高产品品质稳定性
自动冲流道和收料，降低劳动强度
Next ool has rapidly developed into one of the leading extrusion tool system suppliers in China and enjoys an international reputation in the field of plastic extrusion.
主要用于TO及其它功率器件类产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用各式IC产品，尤其适用于宽排多引脚产品的封装；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上产品封装后的冲切成型。
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长：124~260mm 宽：20~79mm
主要用于手动塑封压机自动化升级目的利用机器人进行物料搬运，实现联合自动化生产，代替原有人工塑封生产模式。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
耐科科技版权所有 | 皖ICP备10016474号-1
