主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长：124~260mm 宽：20~79mm
全自动封装系统包括上料单元、引线框架整列单元、引线框架牵引单元、引线框架预热单元、树脂供给单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元。
移动式预热平台；树脂称重功能
视觉检测功能
凹模吸尘功能；凹模防偏检测功能
二维码扫描；SECS网络通讯
Next ool has rapidly developed into one of the leading extrusion tool system suppliers in China and enjoys an international reputation in the field of plastic extrusion.
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、类产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用各式IC产品，尤其适用于宽排多引脚产品的封装；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长：124~260mm 宽：20~79mm
主要用于手动塑封压机自动化升级目的利用机器人进行物料搬运，实现联合自动化生产，代替原有人工塑封生产模式。
作为手工塑封上料时，塑封模具的辅助设备，用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
主要用于TO及其它功率器件类产品封装后的冲切成型。
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