主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用各式IC产品，尤其适用于宽排多引脚产品的封装；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
配合自动封装系统封装，一个模盒能封装二个条带；多注射头封装方式，实现短距离填充，有效防止溢胶。
八级注射，塑封工艺性好，封装品质提高
树脂利用率有效提升；模盒采用快换结构，使用维护方便
相比较手动模具受人为因素影响，产品合格率波动大，自动模采用机械自动化控制，质量稳当可靠。
适用于超宽多排（100mmX300mm）产品的封装
Next ool has rapidly developed into one of the leading extrusion tool system suppliers in China and enjoys an international reputation in the field of plastic extrusion.
主要用于SOT、SOD、DFN、类产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用各式IC产品，尤其适用于宽排多引脚产品的封装；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长：124~260mm 宽：20~79mm
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用100引线以内的各式IC产品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
主要用于TO及其它功率器件类产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
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